10月26日，晶圆制造厂联电公布第三季度财报，财报显示，联电第三季度营收达到23.8亿美元，较第二季度增长了4.6%，毛利率为47.3%，22/28纳米的营收贡献度高达25%。
近年来，追逐先进制程的智能手机、电脑、平板等消费终端电子市场逐渐疲软，而使用成熟制程的车用芯片、工业自动化、高性能运算、物联网等非消费终端产品市场需求剧增，正在取代消费电子成为主力军。因此，各大晶圆代工厂都在进行结构性调整，努力提升22/28纳米等成熟制程的产能。
深耕28纳米 全球厂商扩产忙
根据TrendForce集邦咨询的调查数据，从2021—2024年，全球代工产能的复合年增长率将达到11%，其中2024年的28纳米产能将达到2022年的1.3倍，是成熟工艺扩张最活跃的工艺节点。预计更多的特种工艺应用将迁移到28纳米，28纳米以上成熟工艺的全球产能将在2021年到2024年稳定地保持在整体产能比例的75%~80%，显示出创造特种成熟工艺的市场潜力和重要性。
提到专注于成熟制程的晶圆代工厂，就一定会想到联电。2018年8月，联电宣布停止12纳米以下先进工艺研发，更加看重投资回报率，而不是盲目追赶先进制程，成为全球第一家宣布放弃先进工艺研发的晶圆代工厂。
联电放弃先进制程时，很多人都在质疑这是否为明智之举，但联电不仅因此营收大涨，更是高瞻远瞩发现了当前需求暴涨的28纳米等成熟制程的优势，提前一步深耕特色工艺，成为当下最机智的企业。
联电最新公布的第三季度财报显示，联电第三季度营收达到23.8亿美元，较第二季度的22.5亿美元增长了4.6%，毛利率为47.3%，22/28纳米营收贡献度高达25%。
联电总经理王石表示：“尽管部分消费终端市场需求趋势疲软，但本季来自特定无线通信产品的稳定需求，仍带动了22/28纳米制程的营收持续增长及部分平均售价的提升，将22/28纳米营收占比提升至25%，整体产能利用率也呈现满载的状态。随着智能手机和其他终端设备逐渐采用OLED面板，相信联电在OLED显示驱动芯片领域的领先地位，将持续推动22/28纳米业务的增长。”
展望联电第四季度业绩，王石表示，联电还将持续专注于符合客户产品规划的差异化制程技术。
在此前第二季度的股东会上，联电表示，其2021年的资本支出达到了80亿美元，主要用于联电台南科技园Fab12A工厂的扩建。据悉，联电台南科技园P5厂扩建的1万片28纳米产能已于今年第二季度开始量产。
海外方面，联电计划投资50亿美元在新加坡新建晶圆厂，该工厂将采用22/28纳米工艺，第一阶段的月产能为3万片晶圆，预计将于2024年年底开始生产。联电表示，新厂的落成将有助于缓解代工厂产能的结构性短缺，特别是22/28纳米工艺的晶圆产品。
此外，日本电装与联电的日本子公司USJC将在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，扩大联电在车用电子领域的市占率。该项目预计在2023年上半年实现IGBT制程12英寸晶圆的量产。
发挥龙头企业带动作用 建立国内完整产业链
中国是全球最大的集成电路消费市场，但芯片自给率仅为30%。联电把握机会，积极扎根本土市场，投资62亿美元，成立了联芯集成电路制造（厦门）有限公司。
目前，联芯可以同时提供28纳米POLYSION和HKMG工艺技术，且良率高达95%以上，成为国内28纳米良率最高及出货量最多的12英寸晶圆厂。2021年，公司实现营收43.5亿元，增长43%。
联芯现阶段月产能为2.7万片，保持100%满载营运，并在2020年增资35亿元的基础上，继续增资约40亿元，正进行3.2万片产能扩充计划，以更好地满足国内市场对OLED/AMOLED面板显示驱动芯片的需求，缓解产能供应紧张的局面。
在中国，联芯一直致力于实施差异化发展，为客户提供多元定制化服务，得到了展锐、星宸、紫光同创等客户的认可与肯定。在先进特殊工艺的独立研发方面，联芯已经完成了28/22纳米高压制程的开发，并已顺利进入量产阶段。作为业界最先进、国内唯一的工艺，联芯22纳米超低功耗工艺，目前已经试产成功进入量产，为数字电视、监视器、穿戴式装置等物联网芯片提供更优选择。联芯还与国内著名高校合作开发建构在28/22纳米制程上的嵌入式Re-RAM特殊制程，该制程可以应用于存算一体的神经形态计算芯片，目前技术研发进展顺利，未来有望广泛应用于人工智能技术产品，以进一步实现技术独立，提高关键芯片的自给率。
联芯也充分发挥了龙头企业的带动作用。作为华南地区最大的半导体项目，联芯落户厦门后，通过引荐和发挥集聚效应，协助厦门火炬高新区先后引进了联发科旗下星宸科技、凌阳华芯、天擎、闳康、美日光罩、鑫天虹、芯米、集睿致远、昇显微、华大北斗、天德钰、宏芯宇、奕力等半导体企业入驻厦门，并正在洽谈一批优质集成电路项目，力争协助福建省打造半导体产业“芯”高地，助力闽厦发展成长江以南最具有战略地位和影响力的产业集群区域。
此外，联芯积极支持国内设备与材料的验证和使用，包括中微半导体、沈阳拓荆、华海清科、北方华创、盛美半导体等设备厂商，奕斯伟、鑫晶、中环材料等12英寸硅片，湖北兴福、中船重工、南大光电、江丰电子、广东华特气体、苏州晶瑞化学等原材料已经进入厦门联芯供应链，或正在进行评估验证。它们与联芯工艺技术不断地磨合与改进，有效推动了半导体设备材料的研发进程。
（责任编辑：殷俊红）