品牌:道康宁导热硅脂
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产品特点·预处理：
对基材表面进行清洁，保*基材表面洁净、无油脂。
·施胶：
使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
适用场合
·导热性能：
中等导热率，超低热阻。
·耐高温：
在高温下保持性能稳定。
·低渗油率：
低渗油率，保*在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。
使用方法
·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。