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同期召开：中国半导发展高峰论坛
时间：2023 年 11 月 22-24 日
地点：上海新国际博览中心
展会背景
中国--场的半导销售占了全球的 1/3，是份大的，相当于国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等-略新兴产业的推动下，半导的需求持续增加。
为好的推动半导业界交流互动，提升半导行业国际化水平，“2023 中国上海国际集成电路与半导产业展览会” 将于 2023年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心隆重召开。本次展览分为展览展示、高峰论坛和学术会议三大板块，是集成电路与半导行业的年度盛会，也是半导行业和相关产业交流合作的综合业展示平台。
预计规模Estimated scale：
90，000+业观众
60，000+平方展览面积
800+参展商
20个主题，100+场行业研讨活动
参展范围：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方与测试器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导设备：半导封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、化设备等；
半导材料：晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、化镓材料（Ga2O3）、刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处器、第三半导. FPGA.电源管、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、器表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精光学制造、光电测及测试测量等；
集成电路端产品：人工智能、物联网、智慧城--、智能居、智能端、汽车电子、LED、等智能化应用类；
2023中国集成电路与半导产业展组-会
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