品牌:宏图
规格:25kg
颜色:白色/半透明
包装:桶装
起订:25千克
供应:100000000千克
发货:3天内
电子灌封胶用途：
该产品低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃可以达到UL94-V0。完全符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于
- 大率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保
- 精电子元器件
- 透明度及原要求较高的模块电源和线路板的灌封保
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结封。
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故积不变，收缩率小于0.01
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有良的耐高温，温度可以达到300-500度
4) 食品，无无味，通过FDA食品认
5) 高拉、撕裂力，翻模次数多
6) 流动好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
电子灌封胶操作：
① 混合前，先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
② 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
③ 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
④ 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅-
胺(amine)固化型环树脂
蜡焊接处(solderflux)
电子灌封胶注意事项：
a. 操作电子灌封胶，A胶和B胶定要严格按照1:1混合；
b. 操作电子灌封胶过程中不能抽烟，防止硅胶“中”，表面不干；
c. 不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化（B胶）中，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化、酸、-等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。
d. 为了您的模具能达到使用果，请把模具存放至少24小时后使用。
e. 本系列产品的两组份应封储存，放置在阴凉的地方，避日晒雨淋。
f. 本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固化与接触，用适量的洗涤和水清洗即可；如固化溅入眼睛，立即用洁净的水清洗至少15分钟，并咨询生。
保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月，做成的成品硅胶模具可放置半年使用能不变。
包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有20KG，25KG，200KG三种规格，凡是次买产品的用户可享受样品包装。
储存及运输：
电子灌封胶应储存在室温、干澡及封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
服务技术支持：
1．我们将提供给您国际标准的高--产品和竞争力的价格。
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3．凡买我公司的产品，可以服务--到厂。
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