导电胶带通常以基树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基树脂的粘接作用把导电粒子结合在起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基树脂是种胶黏，可以选择适的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简， 易于操作，可提高生产率，所以导电胶是替铅锡焊接，实现导电连接的想选择。

计上的要求。铜与镍的结合，加上感压的导电胶，导电布胶带在动态摩擦和易腐蚀的环境下依然具有良好的屏蔽果。

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