在您的生产环境中涂敷和固化后的电路板组装件一定要放在器件最终使用的环境中进行检测。

即使是进行了预清洗的表面贴装元器件上有时候也会发生不浸润的现象。这种反润湿的现在是由于在生产这此元器件过程中使用了表面张力低的脱模剂的残留物导致的（比如硅硐材料）。

在这种情况下，请联系这些表面贴装元器件的生产商。

应您的要求，我们会提供有能力做预清洗和气候测试的公司的联系方式。

1.1使用免清洗材料的表面涂敷特别说明

电路板上的助焊剂残留物越少越好。

市场上许多助焊剂进行过相应的测试以确保获得所需的性质，特别是针对最终工作环境中的耐潮温和耐电压能力的测试。

气候测试之后应该去除免清洗助焊剂残留物，并且电路板组装件必须在实际使用环境状态下（比如实际工作的操作电压、功率消耗、安装位置等等）进行测试。气候测试后应该检查电路板表面耐腐蚀的情况。

尤其是当温度或者热冲击高于涂层材料时更应该检测材料的相容性，因为许多锡清洗助焊剂残留物在涂层材料以上时会融化。