总之，在恶劣的环境中应用时请去除免清洗助焊剂残留物。

当使用浸涂工艺时电路板表面的免清洗助焊剂残留物会导致其它问题：助焊剂会被涂层材料的溶剂冲洗到浸缸里。当助焊剂在浸缸里累积到一定浓度时，如果涂层有水汽并与助焊剂形成电导通系统，涂覆了这种被助焊剂污染的涂层材料的电路板可能会出现电化学腐蚀现象。

1.2关于有焊膏残留物的表面涂覆特别说明

焊膏树脂可能在焊点上或者焊点周围聚集。在有热负载尤其是热冲击的情况下，焊膏树脂残留物可能会融化、变色或者开裂。在潮湿的环境中，这些裂缝成为潜在的风险点。涂层的保护功能就会被削弱。因此必须针对可能的耐热环境进行相应的兼容性试验。