由于各种不同的具体情况，所以不可能知道所有的涂敷过程细节（比如具体参数、与所使用的材料的反应方式、化学反应过程和设备情况）以及随后变化情况，因此我们提供的建议只能作为参考。我们建议在具体的生产环境中确定具体的具体涂敷工艺，尤其是与实际生产步骤相合适的涂敷工艺流程，以确保获得稳定和高品质的涂敷产品。

  技术报告中列明的产品信息是按照具体规范基于标准涂敷程序或者测试条件得出的，所以必须按照合适的试验条件下进行相应数据的验证。

  如果在技术报告里没有特便注明，以及敷形涂层材料能够采用浸涂、刷涂、喷涂或者使用自动涂敷设备进行涂覆。产品名称注了的产品是以喷罐形式提供的。

  敷形涂层材料是湿气固化的。在涂敷过程中请采有合适方法（比如干燥的惰性气体）保护材料与湿气隔离。建议使用不锈钢工具和有特富龙涂层的喷管。

  请或者稀释剂清洗开启后的材料容器的螺纹，并紧紧重新密封容器。必须以干燥的惰性气体充满未满材料的包装容器。

  确保被涂覆的表面清洁、无油污并且干燥（参见第1项“预清洁”）

在涂敷过程中，尽量涂敷均匀，电路板组装件平面部分涂层厚度必须在20微米到50微米之间；在元器件引脚处（圆锥型焊点处），尽量使涂层厚度低于100微米。这种涂层厚度可以通过正确的涂敷和固化工艺获得。