SHARP COB特点及优势

    基于小功率芯片集成的大功率模块

    采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上，据有光效高，散热性能好等特点。

    小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用，并且产品升级换代较快，从而可以使SHARP Zenigata  LED在保证产品质量同时，加速产品的开发以应对市场需求。

    产品灵活性较高，以现有标准产品不能满足客户需求的情况下，可以相应增加或减少所用小芯片的数量，从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系，满足客户多样话的要求，提升照明产品的竞争力。

业内首家采用陶瓷基板封装技术

    与传统铝基板相比，陶瓷铝基板的反射率较高，有助于提升光效。

     陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。

     陶瓷热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热

     便于组装，可以将ZenigataLED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

     陶瓷导热系数较高，从而可以保证SHARP Zeigata LED具有业界领先的热流明维持功率（（95%）。

     陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。