展会时间：2022年9月14-16日

展会地址：深圳国际会展中心

展会类别：电子元器件、电子材料、嵌入式技术等

展览面积：80000平以上；

主办位：博闻创意会展（深圳）有限公司

同期展会：第十届国际嵌入式系统展、Sip技术与先进封测展、深圳国际物联网与智慧未来展

展会介绍：

从智能设计到先进封测，迈向智能的世界！2022年9月14日至16日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航！全力打造四大主题展馆“半导元件国际馆” “电源与储能技术馆”“嵌入式与AIoT技术馆”“SiP与先进封测馆”，汇集全球质品厂商聚焦展示：5G/射频技术、车规半导元件、MEMS/传感器、PD快充技术、第三半导、共享充换电、RISC-V、AI技术、工业计算机、物联网方案、激光/点胶技术、EDA、封测设备及材料等技术新品和解决方案，同期云集全球超200位重磅演讲人，现场展开数十场热门主题论坛峰会。

展示范围：

半导元件国际馆/5G技术/车规半导元件馆
半导、5G技术、车规半导元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商

电源与储能技术馆
电源管、率器件、第三半导、PD快充技术区、电池、储能、电源测试

嵌入式与AIoT技术馆
嵌入式处器/MCU、RISC-V区、存储区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案区

SiP与先进封测馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品区、Mini-LED

周期会议：

2022中国嵌入式技术大会ETCC

2022中国系统封装大会

2022TWS及可穿戴技术研讨会

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