日期:2023-04-21~2023-04-23
城市:上海
地址:长沙国际会展中心
展馆:长沙国际会展中心
主办:上海凯璇展览服务有限公司

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高材等关键材料研发，推动绝缘栅双型晶管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布--略前沿技术。

中国在半导产业的发展中将进步拓展芯片制造中的些-心技术，将中国在芯片域的短板点点地弥补，同时加快在国内循环化的半导产业链的布-，真正实现摆脱西方国主导的半导产业链。这也让中国真正实现了在半导工业上从低端走向了高端，并且在半导产业链上占据主导地位，只有通过自身在-心技术上的突破，才能打破西方国的封锁，成为真正的半导产业的强国。

参展范围Scope of Exhibits：
、半导材料：晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导设备：半导封装设备、半导扩散设备、半导焊接设备、半导清洗设备、半导测试设备、半导制冷设备、半导化设备等；
三、半导分立器件产品与应用技术等；
四、半导光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方与测试器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路端产品；