日期:2024-06-26~2024-06-28
城市:深圳市
地址:深圳国际会展中心13681739927
展馆:深圳国际会展中心
主办:中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会
2024第六届深圳国际半导技术暨应用展览会
2024-01-25 09:50
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导技术暨应用展览会
时间：2024/06/26-28 地址：深圳国际会展中心 4/6/8号馆
主办位
中国通信工业协会
江苏半导行业协会
浙江半导行业协会
深圳--半导行业协会
成都--集成电路行业协会
承办位
深圳--中新材会展有限公司
参展咨询：张 灿 136 8173 9927（同微）
邮箱：13681739927@163.--
SEMI-e展会介绍
2024第六届深圳国际半导技术暨应用展览会(展会简称: SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳--半导行业协会、深圳--中新材会展有限公司、江苏半导行业协会、浙江半导行业协会、成都--集成电路行业协会等位联合主办。第六届SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未来] 为主题, 60,000平方米展出面积, 800余展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导制造、封测、材料和设备、零部件及测外,突出AI算力、算、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai、教、智慧能源控制等各种新应用解决方案。
上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装Mini/Micro-LED、半导设备、半导材料、第三半导7大域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导行业、汽车新能源、消费电子、和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电技、华天技、通富微电、华进半导、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、泰克、敦泰技、合泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛、基本半导、镓未来、天域半导、烁晶、瀚天天成、河北普兴、森国、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立、宇环数控、联得半导、基恩士、高视、视清技、猎奇智能、正业技、埃芯、汉虹精、纳设智能、思泰克、恩纳基、明传感器、THK、华卓精、森协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导产业交流合的新生态。其中,安世半导、比亚迪半导、富士、华为、嘉德新能源、亚电子、中兴通讯、长安新等企业组团莅临现场,另有扬杰技、东微半导、斯达半导、中芯国际、英飞凌、中车时、天合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森、神龙汽车、小米汽车、汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时、天合达、士兰微、日月光、平头哥、意半导、- -汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时电气等买表均莅临本届展会,零距离探秘技魅力,助力半导行业的创新发展。
展出面积：60,000平方米
参展企业：800+
参观观众：60,000+人
主题活动：40+场
SEMI-e同期峰会
2023第五届5G&半导产业技术高峰会
围绕半导材料产业链多元化发展与技术创新，邀请半导制造材料、原材料等各环节行业和企业表进行交流分享。
第四届第三半导产业发展高峰论坛
汇聚第三半导行业和秀企业表，围绕热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑-等热点话题，展示关于第三半导的产业现状、发展路径、未来趋势和资本动向。
人工智能芯片发展大会
邀请来自学术界、工业界以及机构的学者，探讨人工智能芯片域的新进展和未来趋势，人工智能芯片技术的创新和发展，提高人工智能芯片产业的竞争力和创新力。
2023国际电源技术产业高峰论坛
聚焦中国电源产业新技术、高端及关键研成果、新技术和新产品，助力展商和观众了解多关于电源技术相关资讯和新趋势。
2023TWS机产业高峰技术论坛
聚焦智能音频产业，围绕机产品解决方案和发展方向，展示智能机与数字音频的新技术与产业动态，音频产业链的发展。
2024第六届SEMI-e展会亮点
年度行业盛会
作为华南区影响力的半导展,本届展会预计将吸引超过800余企业参展,集中展示集成电路、电子元器件、第三半导及产业链材料和设备为的半导产业链。展会为企业达成贸易合作和--场开发双向赋能,加强生产研发销售三端互动，为参会企业和观众深入洞悉半导--场未来发展新风向提供服务和参考。
高峰论坛引产业趋势
同期举办多场论坛，主题覆盖集成电路芯片设计、半导材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等域话题，汇聚大咖探讨行业发展趋势，资讯分享和热点互动。
商业配对
展会平台对接服务全新升,主办方在展前联系有明确采需求和供应商储备需求的VIP特邀买,挖掘明确采需求快速锁定展商,提高您的社交精度。诚邀来自线上线下的半导行业用户采负责人, -对见面洽谈。
百媒宣传报道
SEMI-e注重对展商企业品的塑造和推广，在消费类电子、智能制造、物联网、汽车电子、手机、数码产品、LED照明、集成电路、5G+、半导等域的全媒矩阵将在展前、展中以及展后进行持续的多角度、立化的宣传报道。
SEMI-e参展范围 设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导材料与设备及零部件等。
半导用设备&零部件展区
薄机、品炉、研磨机、热处设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等。
先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气、光刻胶及其配套试、CMP抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
第三半导展区
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、化锌(ZnO)、刚石、晶圆、衬底与外延、率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
IC载板/陶瓷基板展区
IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、盐等品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等。
元器件展区
无源器件、半导分立器件/IGBT、5G-心元器件特种电子、元器件。电源管、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。
半导显示/Mini/MicrO-LED展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔显示与材料及设备等。
机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
电源&储能技术展区
储能电源及传感器、电池管芯片、率半导器件及材料和相关设备、器及零部件等。
AI与算力、算、存储、CPO共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等。
毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区
毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等。
汽车半导/车规先进封装技术展区
车规半导主控/计算类芯片、率半导(IGBT和MOSFET)、车规SiC模块、电源管芯片、汽车电子微组装及率器件、封装测试设备、自动化设备等。
微电子综合智造区
电子自动化、机器自动化、视觉测、环保、清洗设备、测设备、测试器、配件等。
国际品区
国际半导材料商、知名设备商、知名封测、制造、工厂商等。
参展费用：
国内展商Domestic Exhibitors
9㎡标准展位：--y 19800元/个
光地展位（36㎡起租）--y 1980/㎡（仅提供空地）
海外展商Overseas Exhibitors
9㎡标准展位：USD 4500
光地展位（36㎡起租）USD 450/㎡
时间：2024/06/26-28 地址：深圳国际会展中心 4/6/8号馆
主办位
中国通信工业协会
江苏半导行业协会
浙江半导行业协会
深圳--半导行业协会
成都--集成电路行业协会
承办位
深圳--中新材会展有限公司
参展咨询：张 灿 136 8173 9927（同微）
邮箱：13681739927@163.--
SEMI-e展会介绍
2024第六届深圳国际半导技术暨应用展览会(展会简称: SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳--半导行业协会、深圳--中新材会展有限公司、江苏半导行业协会、浙江半导行业协会、成都--集成电路行业协会等位联合主办。第六届SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未来] 为主题, 60,000平方米展出面积, 800余展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导制造、封测、材料和设备、零部件及测外,突出AI算力、算、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai、教、智慧能源控制等各种新应用解决方案。
上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装Mini/Micro-LED、半导设备、半导材料、第三半导7大域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导行业、汽车新能源、消费电子、和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电技、华天技、通富微电、华进半导、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、泰克、敦泰技、合泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛、基本半导、镓未来、天域半导、烁晶、瀚天天成、河北普兴、森国、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立、宇环数控、联得半导、基恩士、高视、视清技、猎奇智能、正业技、埃芯、汉虹精、纳设智能、思泰克、恩纳基、明传感器、THK、华卓精、森协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导产业交流合的新生态。其中,安世半导、比亚迪半导、富士、华为、嘉德新能源、亚电子、中兴通讯、长安新等企业组团莅临现场,另有扬杰技、东微半导、斯达半导、中芯国际、英飞凌、中车时、天合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森、神龙汽车、小米汽车、汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时、天合达、士兰微、日月光、平头哥、意半导、- -汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时电气等买表均莅临本届展会,零距离探秘技魅力,助力半导行业的创新发展。
展出面积：60,000平方米
参展企业：800+
参观观众：60,000+人
主题活动：40+场
SEMI-e同期峰会
2023第五届5G&半导产业技术高峰会
围绕半导材料产业链多元化发展与技术创新，邀请半导制造材料、原材料等各环节行业和企业表进行交流分享。
第四届第三半导产业发展高峰论坛
汇聚第三半导行业和秀企业表，围绕热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑-等热点话题，展示关于第三半导的产业现状、发展路径、未来趋势和资本动向。
人工智能芯片发展大会
邀请来自学术界、工业界以及机构的学者，探讨人工智能芯片域的新进展和未来趋势，人工智能芯片技术的创新和发展，提高人工智能芯片产业的竞争力和创新力。
2023国际电源技术产业高峰论坛
聚焦中国电源产业新技术、高端及关键研成果、新技术和新产品，助力展商和观众了解多关于电源技术相关资讯和新趋势。
2023TWS机产业高峰技术论坛
聚焦智能音频产业，围绕机产品解决方案和发展方向，展示智能机与数字音频的新技术与产业动态，音频产业链的发展。
2024第六届SEMI-e展会亮点
年度行业盛会
作为华南区影响力的半导展,本届展会预计将吸引超过800余企业参展,集中展示集成电路、电子元器件、第三半导及产业链材料和设备为的半导产业链。展会为企业达成贸易合作和--场开发双向赋能,加强生产研发销售三端互动，为参会企业和观众深入洞悉半导--场未来发展新风向提供服务和参考。
高峰论坛引产业趋势
同期举办多场论坛，主题覆盖集成电路芯片设计、半导材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等域话题，汇聚大咖探讨行业发展趋势，资讯分享和热点互动。
商业配对
展会平台对接服务全新升,主办方在展前联系有明确采需求和供应商储备需求的VIP特邀买,挖掘明确采需求快速锁定展商,提高您的社交精度。诚邀来自线上线下的半导行业用户采负责人, -对见面洽谈。
百媒宣传报道
SEMI-e注重对展商企业品的塑造和推广，在消费类电子、智能制造、物联网、汽车电子、手机、数码产品、LED照明、集成电路、5G+、半导等域的全媒矩阵将在展前、展中以及展后进行持续的多角度、立化的宣传报道。
SEMI-e参展范围 设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导材料与设备及零部件等。
半导用设备&零部件展区
薄机、品炉、研磨机、热处设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等。
先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气、光刻胶及其配套试、CMP抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
第三半导展区
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、化锌(ZnO)、刚石、晶圆、衬底与外延、率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
IC载板/陶瓷基板展区
IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、盐等品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等。
元器件展区
无源器件、半导分立器件/IGBT、5G-心元器件特种电子、元器件。电源管、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。
半导显示/Mini/MicrO-LED展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔显示与材料及设备等。
机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
电源&储能技术展区
储能电源及传感器、电池管芯片、率半导器件及材料和相关设备、器及零部件等。
AI与算力、算、存储、CPO共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等。
毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区
毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等。
汽车半导/车规先进封装技术展区
车规半导主控/计算类芯片、率半导(IGBT和MOSFET)、车规SiC模块、电源管芯片、汽车电子微组装及率器件、封装测试设备、自动化设备等。
微电子综合智造区
电子自动化、机器自动化、视觉测、环保、清洗设备、测设备、测试器、配件等。
国际品区
国际半导材料商、知名设备商、知名封测、制造、工厂商等。
参展费用：
国内展商Domestic Exhibitors
9㎡标准展位：--y 19800元/个
光地展位（36㎡起租）--y 1980/㎡（仅提供空地）
海外展商Overseas Exhibitors
9㎡标准展位：USD 4500
光地展位（36㎡起租）USD 450/㎡
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