、氰基bing烯酸酯类胶粘

点：bing烯酸酯类胶粘适用的粘接材料范围广泛，固化速度快，尤其与塑料的粘接能异。

应用范围：常用于导管组件，输送管粘接，聚烯烃粘接等。

二、光固化bing烯酸酯类胶粘

点：可广泛应用于各种粘接材料，具有突出的品，可根据要求调整固化速度。

应用范围：常用于注射组装粘接，麻zui面罩应用，热交换器，合器和输送管粘接等。

三、环树脂胶粘

点：环树脂类型胶粘可广泛用于各种基材，具有突出的耐热能和耐品，环树脂本身具有低收缩率，良好的空隙填补能力及粘接能。

应用范围：环树脂类型胶粘常用于各种灌封胶，注射组装等。

四、聚氨酯类胶粘

点：适用粘接材料范围广泛，具有异的剥离，耐冲击和耐候等。

应用范围：聚氨酯类胶粘适用于灌封及器件尖粘接等。

五、硅胶类胶粘

点：硅胶具有剥离强度高，耐热好及良好的断裂伸长率，硅胶粘胶粘在yi上也具有广泛的应用。

应用范围：硅衬底的粘接和封，度柔基材质的表面涂覆。

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